該型號設(shè)備適用于研磨小批量微球,主要由下磨盤、上磨盤、保持器組成。被加工球在上下磨盤之間滾動,上磨盤設(shè)計有一圈V型溝道或平面盤,用于放住零件,上下磨
盤平行轉(zhuǎn)動使被加工球沿V型溝道滾動;上下磨盤轉(zhuǎn)動,球在保持器圓孔中間有一定間隙,球推著保持器運動,保持器起磨削作置被加工球零件,保持器設(shè)計有多個圓孔
,保持器的圓孔與上磨盤的V型槽包用。上磨盤組件安裝有壓力傳感器,并通過調(diào)節(jié)螺釘支撐,球體加載壓力可調(diào)。
設(shè)備技術(shù)指標(biāo):
1)制控響應(yīng):≤±100ms
2)下磨盤轉(zhuǎn)速:1~100r/min(連續(xù)可調(diào))
3)下磨盤端跳:≤0.005mm
4)下磨盤位移:0-50mm
5)下磨盤回轉(zhuǎn)半徑:225mm
6)上磨盤公轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速:0~50r/min(連續(xù)可調(diào))
7)上磨盤自轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速:0~50r/min(連續(xù)可調(diào))
8)上磨盤輸出軸徑跳:≤0.005mm
9)絕緣電阻:≥100MΩ
10)上磨盤進(jìn)給行程:0-100mm,精度0.1mm
11)PH值監(jiān)測:分辨率0.1
12)壓力加載:加載范圍
0-50N,精度±0.05N
13)上下磨盤平度/平行度≤0.002/0.005mm
14)加工范圍:Sφ0.8~2.5mm